据荷兰《电讯报》4月19日报道，光刻机制造商ASML预计今年将向中国出货更多光刻机。这很引人注目，因为就在上个月，荷兰政府宣布将进一步限制光刻机的出口。
由于芯片市场的降温，ASML其他客户的需求有所下降。“因此，我们现在能够为中国客户分配更多机器，今年在中国的销售额有望增长。”ASML发言人表示。
ASML 资料图
多年来，ASML一直不被允许向中国出售最先进的EUV光刻机（极紫外光刻机）。在来自美国的巨大压力下，荷兰政府上月出台新的限制规定，其中还要求一些较旧的深紫外(DUV)光刻机也必须获得出口许可证。
荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔此前告诉《电讯报》，仍有很大一部分较旧型号的DUV机器被允许销往中国。这些机器仍是“主力军”，需要用它们来制造全世界目前急需的芯片，例如用于汽车、冰箱、电话的芯片。
ASML财务总监Roger Dassen说，ASML公司20%的销售来自中国，今年第一季度下滑到8%，预计随后几个季度对中国的销售将“显著反弹”。
延伸阅读：
日媒：尽管美对华制裁 中国芯片大会仍吸引来多家美企
“尽管美国对华制裁，但中国芯片大会吸引了美国应用材料等公司。”《日经亚洲》19日的文章发出感慨，18日在中国开幕的一场芯片行业会议，仍吸引了美国主要半导体公司参加。日本媒体所称的大会，是在中国广州黄埔举行的第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会。会议资料显示，美国应用材料公司、泛林集团、科磊是本次会议的主要赞助商，德国工业集团西门子也在其中。分析称，这些备受瞩目的赞助，证明了美国半导体公司渴望与中国保持联系。清华大学集成电路学院教授魏少军在此次大会上表示，考虑到中国市场的规模，全球芯片行业公司很难放弃它。
第25届中国集成电路制造年会在广州市黄埔区召开
全球最大市场
媒体报道称，本届年会以“立足新发展阶段 构建芯发展格局”为主题，来自中国集成电路产业的专家学者、优秀企业家等，近千余名业内人士参加大会。
《日经亚洲》称，本次大会举行的背景是美国拜登政府意图阻断中国获得先进半导体技术。美国2022年出台《芯片与科学法》，随后美国商务部又宣布将部分高端芯片产品纳入出口管制商品清单，企图全面限制和封杀中国高科技产业的发展。为此，美国又极力拉拢涉及芯片制造的重要国家日本和荷兰，拉帮结派限制对华高端芯片及制造设备的出口。
芯片 资料图
信息消费联盟理事长项立刚认为，美国企业此次来参加第25届中国集成电路制造年会，其实并不令人感到意外。19日，他对《环球时报》的记者说，《芯片与科学法》并没有阻止美国企业到中国来参加相关活动，“美国企业对在中国建厂扩产的积极性不高，但对在中国销售产品，他们的积极性还是很高的”。
中国是全球最大的半导体及其设备市场。《日经亚洲》称，根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2022年，中国在半导体制造设备销售方面，连续第三年领先全球，销售额占全球近30%。尽管受疫情和美国贸易打压的影响，销售额仅比2021年同期下降5%。一位业内高管表示，失去中国市场不仅会损害全球收益，还会将增长机会拱手让给中国竞争对手。
盟友们不高兴
美国鼓动盟友制裁中国半导体的行为，也引起盟友不满。《日经亚洲》称，日本和荷兰花了半年时间效仿美国对华半导体制裁，但他们在中国的商业机会正在被竞争对手抢走。
项立刚表示，美国政府的芯片销售限制主要压制的是其盟友，让这些国家的芯片厂商无法在中国销售，美国企业则借机抢占中国市场。比如英特尔等美企，通过各种办法拿到在华销售许可证。
英特尔 资料图
美国政府对半导体出口的单方面控制，遭到美国多个团体的抨击。《日经亚洲》报道称，美国商界领袖试图推动华盛顿放弃单打独斗的出口管制方式，认为这种方式对企业造成了损害。目前，美国行业团体、议员和专家，正在敦促白宫与其他国家合作，制定限制对华技术出口的措施，以提高这些措施的有效性，但应减少对企业的伤害。
韩国《韩民族日报》称，如果美国一直要求盟国在对华竞争中发挥更大作用，同时美国继续持只把本国产业和劳动者放在首位的保护主义态度，同盟的凝聚力将不可避免地减弱。
激发中国芯片企业的斗志
英国《金融时报》称，美中“半导体之战”持续不断，中国针对美国也推出反制措施。本月初，中国国家互联网信息办公室宣布，对美国美光公司在华销售的产品实施网络安全审查。
美国《时代》周刊18日分析称，美国和中国正在争夺人工智能的全球领导地位，这项技术正在改变政治、经济和军事力量。文章称，为了在人工智能方面领先于中国，美国需要与中国合作。
魏少军表示，中国半导体生产的尖端水平，目前为14纳米程度，要达到世界领先芯片制造商正推动的2纳米或者3纳米水平，中国将不得不依赖国外技术。虽然美国及其盟友正试图在先进领域压制中国，但北京将加快努力，促进半导体领域“中国式”自力更生。
此次大会上，粤财控股董事长金圣宏表示，广东半导体及集成电路产业投资基金二期在筹划中，规模300亿元，基金期限长达17年。腾讯云近日也发布消息称，腾讯自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片。
项立刚说，美国的《芯片与科学法》也激发中国芯片企业斗志。“美国以为封锁就会压制中企，那是不可能的！”项立刚对中国芯片供应能力很有信心。他相信，到2025年，中国芯片自给能力可达50%以上，甚至更高。
芯片界三巨头纷纷表态，一切还未尘埃落定，华为转机能否出现？
最近半年，芯片界发生了很多大事，几乎每一件事情都会改变未来芯片行业的格局。比如华为芯片被停止供应，英伟达欲收购ARM，三星、联发科、高通等企业申请向华为供货等等。这一连串的消息传来，看似和普通人没有太大的关系，可是其中涉及到的芯片变局都会影响我们每一个人。试想一下，如果有某一方企业能够主导芯片界的发展，把控行业的命脉，以后不只是一家企业，甚至是一个国家都要礼让三分。
首先是掌握光刻机设备生产制造的企业，ASML公司。这家公司的副总裁沈波表示会加快在中国市场的布局，和中国伙伴一起合作。ASML所处的国家是荷兰，一个地域并不是很辽阔的国家，但是却出现了足以撼动世界的光刻机巨头。
在芯片界，其生产的光刻机可谓是一机难求，有钱也未必买得到。可就是这样一位巨头，表态要在中国加大布局。如不出意外的话，会在中国投入更多的光刻机设备。
其次是芯片代工界的大佬台积电，台积电总裁魏哲家说到，会和客户一起努力，目的是为了保证客户的成功，客户成功了，台积电才有生意可做。
这句话明显说到了客户的重要性，台积电的客户遍布全球，不管是哪一个客户，对台积电来说都十分重要。
最后一位巨头是AMD，AMD副总裁表示，他们已经获得了华为供货许可证，不会因为华为的不允许供货影响他们的业务。如果事情属实，那么ADM将成为9月15日以后第一家向华为供货的企业。
AMD是负责华为笔记本业务产品供应的，这部分消费者业务也是华为比较注重的。能够恢复供货是最好的结果。
现在芯片界三大巨头纷纷表态，一切还未尘埃落定。仔细分析的话，不难发现三大巨头的表态都是和华为有关系的。那么华为的转机能否出现？
ASML光刻机是生产芯片的重要设备，也是华为能否恢复生产的关键。如果按照ASML总裁所说，会加大在中国市场的布局，难免会投入更多的光刻机设备。要是我国企业可以得到光刻机，帮助华为生产芯片也未可知。
再来看台积电，台积电从来都不希望停止与华为的合作，因为华为是台积电的第二大客户。既然台积电说到会和客户一起努力，那目前需要努力的客户不外乎是华为。
再考虑到台积电赴美建厂的细节还没有敲定下来，转机未必不能出现。
而AMD拿到许可证的也是面向华为的，能否迎来转机，答案呼之欲出。
华为布局芯片界已经有十几年的 历史 ，唯一比较可惜的就是没有涉及芯片制造。所以缺少芯片供应支持，看似束手无策，实则险峰中恰恰藏着绝美的风光。所以华为在迎来成功之前，历经磨难，方能成长。
华为手机还能卖多久？
作者｜李曙光
编辑｜胡刘继
9月15日是“薛定谔的iPhone12”发布前夜，也是华为芯片被断供首日。
这两个话题都上了热搜。于是，便出现了一种很奇妙的分层：有人满怀期待，iPhone12今夜到底会不会发布；有人扼腕痛惜，华为是否已到穷途末路，大骂再也不买苹果。
只是无论如何选择，有些事情已然无可回避。华为的芯片困局，目前无解。
自15日起，美国对于华为的禁令将全面生效。在全球范围内，任何使用美国技术的厂商，将不能擅自与华为进行交易、合作。
华为的芯片设计公司海思，将无法获得台积电的代工。这意味着在美国禁令松动或国产晶圆代工技术取得重大突破之前，华为高端芯片需求仅能来自库存。
这场围猎华为的 游戏 ，自此正式进入白热化。在华为危机背后，中国半导体产业的深层问题错节盘根，难以仅靠修剪表面枝叶解决。
目前，各方对华为芯片的储备数量口径不一。
《日本经济新闻》在5月刊文称，“华为已确保了最多够用1.5至2年的半导体库存，以维持主力业务通信设备及服务器使用的半导体供给。”
但这仅是通信业务方面，以美国厂商赛灵思和英特尔的高端产品为主，对应的是华为通信业务的需求。
在手机芯片储备上，来自产业链端的消息是，台积电供给华为的下一代 5nm 制程麒麟芯片，约为 800 万片。
通信行业资深独立分析师黄海峰则认为：“麒麟9000备货量应约1000万片，可以支撑半年左右。”
据接近华为的人士对市界表示：“华为手机芯片储备量，至少可满足至华为明年上半年的需求。”
华为在2020年上半年手机出货量已超过三星，位列全球第一。上代旗舰手机Mate30系列上市仅4个月，全球销量超过1200万台。因此，即便按照1000万片手机芯片储备算，也仅够华为的一时之需。
2017年“中兴事件”事件之后，美国对华为共计进行了多达10次的制裁升级。
在华为之前，从未有一家公司被美方这样持久、不间断地打压制裁。
为什么是华为？大部分公众心里知晓一些答案，但可能并不明晰。
信息技术（ICT，Information and Communication Technology）催生了第三次工业革命。美国是第三次工业革命的主导国和发起国，在ICT产业链的各个环节都占据核心优势。
学界普遍认为，21世纪在人工智能的主导下，将步入智能 社会 。智能 社会 由三个战略核心组成：一、芯片/半导体，即信息智能 社会 的心脏，负责信息的计算处理；二、软件/操作系统，即信息智能 社会 的大脑，负责信息的规划决策、资源的调度；三、通信，即信息智能 社会 的神经纤维和神经末梢，负责信息的传输与接收。
作为主导未来 社会 的核心，ICT产业是各国竞赛的必争之地，事关第四次工业革命主导权。
中国在通信和手机等智能终端领域取得了一些市场和技术优势，但是在芯片/半导体上，依旧难以撼动美国的地位。在软件/操作系统上则更为薄弱，在技术、成本、市场等方面暂未找到突破口。
华为虽然在操作系统上目前没有太大建树，但却是中国企业中唯一一家能横跨通信、智能设备（手机、电脑）、半导体/芯片三个领域，撕开美国 科技 铁幕的企业。
这是华为招致美国猛烈打压的根本原因。
点点星光遭遇狂风，华为能否最终摆脱困境？最现实的问题是，华为的芯片储备能够用多久？
多位业内人士对市界表达了不同的意见，悲观者与乐观者皆有之。一个普遍共识是，短期华为摆脱芯片压力最好解决办法是：美国能够在芯片政策禁令上有所松动，让华为外购高通、联发科、三星厂商的高端芯片，否则华为将会在很长一段时间内元气大伤。
Wit Display首席分析师林芝对市界表示：目前华为芯片之困暂时无解。华为无法逃脱美国半导体产业链“魔爪”，短时间内自建晶圆代工厂不太可能实现。芯片被断供之后，华为更可能从三星、联发科、高通等非中国大陆厂商采购芯片。但现在美国针对联发科、SEMI向华为供货的申请或者呼吁没有给出明确的指示，所有的芯片厂商9月15日之后都不敢给华为供货，华为暂时只能靠备货芯片维持，为重新获得供货争取时间。
高通、联发科和台积电等多家芯片产业链巨头，在美国5月15日的禁令之后，已经向美国政府申请，能够在9月15日后继续供货华为。
但目前尚未有任何一家公司公开表示得到积极回复。
华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰对市界表达了华为问题的乐观态度。他认为：美国的政治环境有所不同，只要平衡好各方利益，在美国任何事情都是可以谈的。 高通、通用电气等大公司都在试图影响美国政府，高通在美国总统竞选中，提供大量的竞选资金。此前中兴禁令的撤销，这些力量起到了重要作用。再加上美国11月大选的变局，华为在美国政府中寻找到突破口的机会较大。关键是如何平衡好各方利益。
TikTok近期好转的迹象其实印证了这种观点的可能性。
5月15日，美国技术禁令发出后，联发科曾被认为是华为绕开芯片禁令的理想合作者。
但随后在8月17日，美国商务部发布对华为的修订版禁令，试图“阻断”华为外购芯片方案。禁令新增了数条细则，限制了实体清单中的华为作为“买方”“中间收货人”“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，若要交易必须获得许可。
一位联发科内部人士告诉市界：“目前正在商谈中，很有可能最后能够为华为供货。”
而上述接近华为人士亦表示，目前华为也在和三星积极接触、商谈。
博弈仍然在继续。没有任何一方此时亮出全部底牌，给这个敏感又牵一发动全身的问题盖棺定论。
另一个普遍共识是，华为芯片问题被掣肘，除了表面上的竞争和博弈，也应引起中国半导体产业形态，乃至基础科研人员的反思。
中国半导体产业竞争力薄弱
“祸固多藏于隐微，而发于人之所忽。”今日之果，源于昨日之因。
几十年来，劳动密集型产业是中国大陆致富的途径，而半导体需要动辄几十亿的前期投入，而且要10年甚至更久才能见效，鲜有中国企业有这等财力或经验能进行这种理性投资。
过往在全球化大势进程中，直接买芯片一直是中国企业更经济划算的做法。
当局势突变，大家方才意识到，在高 科技 领域中国企业依旧有很长的路要走。
海思的麒麟芯片近年来依靠和华为手机的配合，在市场上逐渐打开了局面，但还是要清楚地意识到：海思的成功也仅仅是在半导体产业链中的IC设计环节，依靠华为手机，占据了11.7%（据市调机构Counterpoint Research发布的2019年全年数据）的市场占有率。
在整个半导体产业链环节中，除海思之外，中国的声音非常微弱。
完整的芯片设计可以分为设计、制造与封装测试三个环节。
但仅仅是设计环节，都是一个庞然的产业链。
海思、联发科、高通都是芯片设计公司。 进行芯片设计之前首先需要“架构”，PC 端一般有英特尔的X86架构。移动端主流都是ARM公司的“ARM架构”。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，移动市场几乎被其垄断。
由于涉及到繁杂的专利问题和技术壁垒，中国目前几乎没有专门的手机芯片架构设计公司。华为的巴龙 5000 通信基带芯片采用的是华为自研的架构，不受 ARM 架构授权的影响，但是属于通信网络芯片。
即便有了架构，华为在进行设计前，还必须使用“EDA 软件工具”。EDA芯片设计软件亦是一个技术壁垒颇高的产业，并且由美国主导。
目前国内EDA企业成规模的仅有华大九天、概伦电子、芯愿景等公司，市场占有率微乎其微。
美国三大厂商Synopsys（新思 科技 ）、Cadence（楷登电子）以及Mentor Graphics（明导 科技 ，2016年被西门子收购）则占据了80%以上的市场。
EDA工具链条较长，需要和晶圆代工厂密切配合，但国产先进制程代工也较为落后。 中芯国际目前能够量产商用的是14nm工艺，这个制程水平是5年前的苹果A9处理器水平。
因此，国产EDA企业在落后的路上进行追赶时，不仅跑得慢，跑道也更弯曲。
即便解决了架构和软件，在海思无法触及的芯片生产、封装过程中，依旧由诸多美国技术主导。
华为遭受美国制裁后，中芯国际一直态度谨慎，8月10日，投资者公开询问中芯国际，在美国禁令缓冲期后，还能否继续生产华为海思14nm芯片？中芯国际回应：其面向海内外多元化客户，须尊重经营地法律，合法合规经营。
不少人在网上对于中芯国际的保守态度进行抨击，事实是，比起只会在键盘上打字的网友，中芯国际更清楚自己的处境。
如果美国完全苛刻地行使长臂管辖权，中芯国际理论上在9月15日之后也无法为华为代工。
中芯国际使用的芯片生产设备，离不开从美国企业应用材料（AMAT）和泛林（LAM）的进口。
而最为大众熟知的光刻机霸主荷兰ASML公司，其实是美国一手扶持起来的厂商。
在整个芯片大厦的建造中，知名如海思，也不过是其中小小一环的参与者，而不是主导者。
作为现代 社会 最核心的技术大脑，芯片生产的产业链非常长。每一个环节都需要投入巨额的资金，没有任何一个公司能够包圆这些过程，否则在资金、人才技术方面的压力不可想像。即便是美国，也仅仅在设备、材料、设计、软件工具等领域占据主导地位。
但这就够了，这种优势加上操作系统的垄断，使美国成为地球最强 科技 强国。中国目前在这个链条中的任何一环都不具备优势，都被掐着脖子。
任正非在2016年有一段令人深思的发言：“随着通信行业逼近香农定理、摩尔定律的极限，华为正在本行业攻入无人区，过去跟着人跑的‘机会主义’高速度将逐渐减缓。”
这句话指出了两个中国 科技 产业的现实：第一，过去我们有很多高速发展和“弯道超车”，一定程度上建立在跟着人家跑、在模仿中创新、在人口红利中撷取利润的基础上。
第二，现在的中国 科技 产业的命题，要从商业模式的创新，过渡到技术的创新，以及从工程数学、物理算法层面的创新，过渡到重大基础理论的创新。
困境的破局之道恐怕藏在教育、 科技 、创新环境等软实力之中。
残酷的是，已有技术优势的发达国家，早已提前努力封堵被追上的可能性。
《瓦森纳协定》最近逐渐成为公众讨论的热词。《瓦森纳协定》全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》，是1996年成立的一个旨在控制常规武器和高新技术贸易的国际性组织。
简单说就是，世界上的33个主要发达国家联合起来，不把自己的先进技术出口给发展中国家，以长期垄断在发展中的优势地位。
日本就是《瓦森纳协定》协定的成员国，所以中日两国极少在重大技术领域合作；欧盟也是如此。
在《瓦森纳协定》下，芯片制造领域很多最先进的设备，中国是不能直接进口来的。
比如光刻机，全球半导体前15大设备供应商，全部都受到瓦森纳协定限制。出口给中国的设备一般要按照“N-2”的原则审批，就是要比最先进的技术晚两代。再加上审批中拖延个一年半载，实际上落后更多。
在《瓦森纳协定》下，中芯国际只能和比利时微电子研究中心（IMEC）合作。IMEC先从ASML应用材料买设备，用完5年后符合瓦森纳协议要求，再高价转卖给中芯国际。
这就导致中芯国际的设备永远落后国际先进水平5年。 技术之外，这或是中芯国际的量产制程停留在5年前的14nm水平的最大原因。
中国在上世纪80年代发起过半导体三大战役：1986年的“531战略”、1990年的“908工程”和1995年的“909工程”，以期能在高新技术领域追上发达国家的脚步。
在种种困难之下，中国企业没有坚持到最后，而逐渐形成了“造不如买”的思想。在短期效益的驱动下，企业大肆购买国外成熟技术产品和生产线，自主研发沦为下乘。
但芯片产业链的特征是前期需要投入巨大的时间和金钱成本，以换取最后的超高收益。国产芯片在发展的过程中，着实少了一些耐心。
2006年1月17日，“汉芯丑闻”爆发。
上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”，被爆仅是从摩托罗拉公司购入56800芯片，再找工人打磨掉MOTO的字样，打上“汉芯一号”，由此诞生了一款国产“世界领先”的芯片。
后来事情逐渐败露，大量媒体介入调查，“汉芯”真相公之于众。陈进在研发过程中，骗取了高达11亿元的科研资金。
此后，中国的芯片项目和公司，天然被公众蒙上一层质疑的眼光。
华为事件引发的中国芯片的尴尬，是无法从表面根治的问题，是一个系统性的产业问题，或许更是一个从基础教育、科研态度就埋下的问题。
浙江传媒学院互联网与 社会 研究院院长方兴东表示：唯有从基础研究出发，加快补上核心技术的短板，培育自己的产业生态，并且进一步在全球市场形成与美国体系的竞争能力，美国政客才无法将高 科技 “政治化”和“武器化”，全球高 科技 才能回归公平竞争的正常秩序。
华为研究专家周锡冰则表示：观察华为几十年，最佩服的是任正非，中国现在缺少像任正非这样高瞻远瞩的人。
海思是厚积薄发的典范，但是也花了华为二十年，前后千亿资金的投入，才在芯片设计一环有所成。可以想像，中国若要在半导体全产业链突围，该需要多少人才、资金、时间。
翻看论坛时会发现，“功成名就”的师兄师姐，总喜欢劝师弟师妹想开点：基础学科研究长久不见天日，跑去搞金融、互联网，买个茅台的股票分分钟翻倍，财富自由。
大树一年生当柴，三年五年生当桌椅，十年百年才有可能生成栋梁。
有时候，养深积厚的笨方法，才是养成坚厚壁垒的方式。
这次，或无直接捷径可走，亦难寻“弯道超车”的机会。
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