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曝骁龙 7 系新芯片平台测试中:采用台积电 4nm 工艺,可主打性能

来源:本站 作者:佚名 时间:03-28 手机版

小编 7 月 26 日消息,高通此前发布了骁龙 780G 芯片,还有新的骁龙 7 Gen 1 芯片。小米 11 青春版首发独占骁龙 780G 芯片,OPPO Reno 8 Pro 首发骁龙 7 Gen 1 芯片。不过,后发新机型数量寥寥。

消息称是三星工艺背锅,微博博主 @数码闲聊站 透露,“一个骁龙 7 系新平台测试中,采用台积电 4nm 工艺”。

该博主还表示,明年中高端手机都是台积电工艺,骁龙 7 系芯片也可以主打性能。预计高通将来会发布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。

骁龙 7 Gen 1 芯片于今年 5 月发布,基于三星 4nm 工艺,包含四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核。具有 Adreno 662 GPU,提供比其前身快 20% 的性能。还配备 X62 5G 调制解调器,能够实现 4.4Gbps 下载速度和双 5G 连接。支持 WiFi-6E 和蓝牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。该芯片组支持高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。

《消息称骁龙 7 Gen 1/780G 芯片后续新机寥寥无几:三星工艺背大锅,骁龙 7 Gen 2 将转台积电》

高通骁龙7芯片在路上:4nm制程定位中端,性能不用太期待

高通这一段时间其实比较沉寂,相对联发科连续发布天玑9000和天玑8100/8000等芯片,高通除了旗舰的骁龙8 Gen1就没有其他芯片发布了,即使是传闻中台积电4nm制程打造的骁龙8 Plus芯片,实际也和骁龙8 Gen1没太大区别,只是更换了代工厂,制程先进一些,可能频率会高一些罢了。考虑到联发科还会有天玑7000这样的芯片,高通光靠骁龙8 Gen1芯片,以及骁龙888、骁龙870这种去年的产品来对抗联发科还是显得吃力。

实际上从目前芯片的种类和厂商使用的数量来看,高通是远远不及联发科的。虽然除了骁龙8 Gen1芯片之外,今年高通次旗舰芯片会用去年的骁龙888,然后骁龙870会用在2000元以下的产品上,然后还可能用骁龙778G这样的芯片在中端市场偶露峥嵘,但和联发科相比,差距还是不小。毕竟联发科除了天玑9000、天玑8100/8000以及接下来要上市的天玑7000芯片,包括去前年的天玑1200/1100、天玑900、天玑800甚至是天玑700等芯片,都还有不少厂商使用,所以高通的确也需要更多的产品来占据市场,特别是中低端市场。

根据最新的信息透露,高通已经准备推出新一代的骁龙7系列芯片,目前这颗芯片还没有正式确定型号。但可以肯定是采用4nm制程的工艺,采用的是4颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核的架构,其中大核主频2.36GHz,小核则是1.8GHz,同时采用Adreno 662 GPU。从性能上来看,这颗芯片似乎还没有骁龙870强,所以它的定位也应该比较低,应该是专门针对千元级别的主流手机来设计的。

目前这颗芯片信息还不是那么多,现在曝光的内容应该是开发机在一些软件上测试出来的数据,估计正式上市的时候会有一些变化,不过应该不会有太大的改动了。这颗芯片的对手应该是天玑7000系列,我们预估它的性能会比上一代的骁龙778G这种芯片要强,不过能否打得过天玑1200都是一个疑问,当然只要手机终端价格足够便宜,似乎日常应用也就足够了,毕竟不是人人都是 游戏 党。

虽然这两年被联发科打得有点惨,但是高通的影响力依然很大,这颗芯片据说OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商都会使用。不过按照过去我们看到的情况来说,OPPO、vivo以及荣耀,当用到高通的骁龙7系列芯片,价格往往都比较高,其性价比远远不如采用天玑芯片的手机,甚至一些产品的价位比采用骁龙870芯片的手机都要高,所以虽然说这颗芯片定位中端,但是不排除蓝绿厂以及荣耀会推出高价低配的产品,这一点要注意。

除此之外,这颗芯片是由哪一家代工厂打造的,现在还不清楚,不过大概率应该是三星的4nm制程,毕竟这芯片性能不咋地,基本不用太担心功耗和发热的问题。这两年高通的7系列实际上市场上的地位并不高,偶尔还算有一些畅销机,某些机型线下也不错,但线上很难打。所以看看这颗芯片能不能帮高通在主流市场上挽回一些市场吧。

高通发布骁龙8+ /骁龙7移动平台:均由4nm工艺打造,多款国产机型抢首发

在去年的12月底,高通发布了新一代骁龙8移动平台,由三星4nm工艺打造的它似乎并没有取得令人满意的表现。时隔半年,高通举行骁龙之夜活动,正式发布第一代骁龙8+移动平台,官方称这颗芯片比起上一代,实现了能效和性能双突破,同时还将支持专业影像、极致 游戏 、全速连接以及强劲 AI等,带来高端旗舰体验。

具体来看,骁龙8+由此前的三星4nm工艺改由台积电4nm打造,采用的依旧是1个X2超大核+3个A710大核+4个A510小核的八核心架构,官方称其性能提升了10%,,GPU频率提升 10%。同时功耗也得到优化,比起上代,骁龙8+整体要降低15%左右。在这颗芯片亮相之后,不少手机厂商都官宣将首批搭载,包含了小米、realme、一加、iQOO等国产品牌。

在这次的高通骁龙之夜上,除了推出骁龙8+高端处理器外,高通还推出了一个面向中端机型的新一代骁龙7移动平台,由三星的4nm工艺打造,采用的是1个2.4GHz主频的A710大核+3个2.36GHz主频的A710大核以及4个1.8GHz主频的A510小核,GPU则是Adreno 662,官方称其图形渲染能力要比骁龙778G提升了20%。

其他方面,新一代骁龙7将支持2亿像素拍摄,支持单帧逐行HDR。在这款芯片亮相之后,OPPO第一时间官宣了旗下的Reno8系列将全球首发骁龙7移动平台,结合此前的爆料,该机还将搭载OPPO自研的马里亚纳MariSilicon X芯片,影像实力或有重大升级。

高通骁龙7正式发布,采用了怎样的工艺设计?

5月20日晚,高通芯片举办骁龙盛宴主题活动,宣布推送了全新升级的骁龙8+Gen1,骁龙7Gen1移动应用平台,骁龙8+是骁龙8的增强版,骁龙7Gen1则是骁龙8的下移系列产品。等了这么多年,新平台总算来啦,迅速配备这两种CPU的智能手机也将来临。

骁龙8+在关键架构设计上和骁龙8没啥更改,全是都是超大型核Cortex-X2+大核A710+花核A510的三丛集构架,关键的改变取决于CPU关键cpu主频的提升,新产品最大cpu主频提升到了3.2GHz,因此CPU整体性能拥有10%的提升,GPU性能也是有提升了10%。这一性能提升或是挺可以的。

并且还有一个重要的更改,骁龙8+的制造工艺改成台积电的4nm工艺,台积电的工艺更加完善,让骁龙8+拥有更多的能耗等级,从检测看来,骁龙8+的GPU功能损耗比骁龙8最大降低了30%,同性能下,骁龙8+耗能也比骁龙8降低了30%,显而易见骁龙8+在台积电4nm工艺的支持下,能效等级拥有很大的提升。总体的功能损耗拥有15%的减少,

而骁龙7层面,选用的是三星的4nm工艺,关键构架包括1个2.4GHz的A710超大型核,3个2.36GHz的A710的大核,及其4个1.8GHz的A510花核。这也是骁龙7系列产品的第一次亮相,性能层面是比骁龙778G逐步提高。GPU图型3D渲染速率骁龙7比骁龙778G提升了20%。

总的来看,骁龙8+和骁龙7整体性能或是很好的,配备骁龙8+和第一代骁龙7服务平台的终端设备也会在2022年第二季度相继发售,像以前官方宣布的5月23日即将公布的OPPOReno8系列产品便会先发骁龙7CPU,对于骁龙8+CPU,很有可能要到2022年7月份才会发售,那时候这两个新平台的主要表现状况便会一目了然,大伙儿可以期望一下。以前骁龙8时很多人抨击的三星4nm工艺,此次换为台积电4nm之后否有一定的转好呢?你们怎么看?

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