1 月 29 日消息，距离新一代 OPPO Find X6 系列旗舰的发布越来越近，今天网上曝光了该机的工程机真机。
图片来自博主 @数码闲聊站，图片显示该机后置方形相机模组，面积巨大，几乎占到整个背面的 1/2。不过，这个相机模组跟之前曝光的渲染图显示后置相机模组是圆形，有网友指出，这是因为该工程机带着保密壳的原因，OPPO 前高管沈义人 (@自信的眉毛) 也在评论区表示，“和我偶遇的好像不太一样”。
@数码闲聊站 还称，OPPO Find X6 玻璃版裸机厚度大概是 9.2mm，毕竟主摄是 IMX890，好在该机还保留了 50Mp 1/1.56" 索尼大底潜望镜。
根据此前爆料，OPPO Find X6 有望搭载天玑 9200 处理器，并提供 5000mAh 电池、支持 100W 有线快充和 50W 无线快充。影像方面配备 3200 万像素前摄，以及由 5000 万像素主摄+5000 万像素广角摄像头+5000 万像素长焦镜头组成的后置三摄模组，还有自研的马里亚纳 X 芯片以及哈苏移动影像，不妨期待一下。
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OPPO Find X6系列告别索尼IMX766主摄，采用最新的索尼IMX9，实力很强，今年2月份发布。
我们知道，OPPO在Find X3、Find X5系列两代旗舰上都使用了索尼IMX766主摄，这枚Sensor拥有1/1.56英寸大底。这次Find X6系列直接跃升到IMX989 1英寸超级大底，意味着Find X6系列影像会有大幅提升。
对比iPhone 13 Pro Max，索尼IMX989 1英寸超级大底感光面积提升172%，感光能力提升76%，同时拍照速度提升32.5%，启动速度提升11%。
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