12月5日消息 今天凌晨高通首款商用5G移动平台骁龙855正式亮相，联发科随后也在官方微博上为自己即将发布的Helio P90 的AI芯片做了一番剧透，并表示它是搭载全新 APU 2.0 的 AI 芯片，一起来了解一下。
据介绍，Helio P90 的AI芯片将聚焦AI 在智能分类、AI 识别物体、对象分割、语音识别、文字识别、SR等方面。
联发科称，自己的AI 芯片都具备了 AI 物体识别功能，最新的 Helio P70 更是拥有人体姿态识别功能。拍照方面，Helio P 系列甚至让你不用再抠图再虚化。除了背景虚化景深处理外，换脸、智能胡子、Cosplay 以及一键 PS 也都有。
联发科官方剧透称，Helio P90搭载全新 APU 2.0 的 AI 芯片，功能分类、对象分割、物体识别和 SR 四大应用都能提供更高性能的支持。关于Helio P90的详细信息，联发科将会在12月13日的发布会上做详细阐述。
联发科是什么牌子？
联发科是中国台湾省的一个品牌。联发科全称中国台湾省联发科技有限公司，成立于1997年5月28日，总部位于中国台湾新竹科技产业园。台湾省联发科技股份有限公司是知名的IC设计公司，主要专注于无线通信等科技领域，公司已在台湾证券交易所上市。
台湾省中联发科技有限公司拥有强大的科技创业团队，为客户提供更好的产品和服务。2018年3月7日，中国台湾省联发科技有限公司与腾讯达成协议，共同研究AI在终端侧的应用；2019年11月26日，中国台湾省联发科技有限公司在深圳发布新产品Dimensity 1000+。2021年1月20日，中国台湾省联发科技有限公司发布了仙界旗舰5G移动芯片——仙界1200和仙界1100；2020年5月13日，中国台湾省联发科技有限公司在福布斯2000强企业中排名第870位。
拓展资料:一、关于联发科发布AI ID芯片P90
1.2018年12月13日，联发科在深圳发布了具有AI性能的新一代Helio P90系统单芯片，搭载全新超级AI引擎APU2.0。
2.联发科无线通信事业部产品总监李彦吉在发布会上介绍，“联发科P90的NeuroPilot2.0平台是一个更加完整开放的EDGEAI平台，无论是与国外最先进的谷歌、微软合作，还是与国内商汤、Defiance、ArcSoft、Codelong深度探索，最终目标都是共同实现更好的AI用户体验。”
3.科德龙科技联合创始人兼CEO黄定龙表示:“此次发布的HelioP90芯片平台聚焦AI性能，在参数和应用体验方面都有着出色的表现，这不仅仅得益于联发科打造的强大AI芯片计算平台。也是其背后的技术合作生态发挥规模效应的佐证。科德龙科技非常荣幸能参与其中，为大众提供更多的AI体验。
二、联发科有限公司(联发科。Inc .)是一家全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术和物联网产品领域处于市场领先地位。每年全球约有15亿款内置联发科芯片的终端产品上市。联发科技致力于技术创新和市场赋能，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备、汽车电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案和多媒体功能。
联发科是哪个国家的
是中国的。
中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
2018年3月7日，联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用。
扩展资料关于联发科发布AI识物芯片P90：
2018年12月13日，联发科在深圳发布了主打AI性能的新一代Helio P90 系统单芯片，搭载全新超强 AI 引擎 APU2.0。
联发科无线通讯事业部产品总监李彦辑在发布会上介绍，“联发科P90此次搭载的NeuroPilot2.0平台是更加完整开放的EDGEAI平台，不论是和国外最前沿的谷歌、微软合作，还是和国内的商汤、旷视、虹软、码隆深入共同探索，最终目的是一起实现更好的AI用户体验。”
码隆科技联合创始人兼CEO黄鼎隆表示：“此次发布的HelioP90芯片平台主打AI性能，不论是在参数还是应用体验都有非常出色的表现，这不仅归功于联发科打造的强大AI芯片运算平台，
更是背后技术合作生态发挥出规模效应的力证，码隆科技非常荣幸参与其中，为大众提供更多元的AI体验。”
参考资料来源：百度百科-联发科
联发科Helio P90处理器发表 定位中高阶机种搭载 强化游戏与影像应用
联发科预计HelioP90处理器最快可在2019年上半年应用于消费机种，同时也能搭配旗下HelioM70数据晶片对应5G连网需求。
赶在深圳发表会开始前，联发科提前揭晓新款HelioP90处理器，定调用于中高阶以上机种、以Qualm的Snapdrsgonm710为竞争目标，并且采用「2+6」核心架构配置，其中也同样采用ArmDynamIQ形式设计，大核部分将采用Cortex-A75设计，小核部分则升级为Cortex-A55。
虽然未在大核部分跟进采用ArmCortex-A76，但预期将会在下一款处理器产品导入，借此与Qualm稍早提出的Snapdragon855、华为旗下Kirin980抗衡。至于本身制程则是维持采用台积电12nmFinFET制程，并未跟进采用7nmFinFET制程技术，而相机功能则可对应最高3200万画素，或是2500万画素+1600万画素双镜头配置。
而在GPU部分则比较特别，联发科终于不再维持使用ArmMali显示架构，而是采用先前与苹果拆伙的ImaginationTechnologies提供IMG9XM-HP8GPU，相比先前Helio处理器采用的Mali-G72MP3GPU约可提升50%显示效能。
而此次改与ImaginationTechnologies合作，除了因为苹果后续开始采用自制GPU设计，某种程度上也代表联发科希望能在行动处理器强化游戏、影像应用表现，借此与Qualm旗下AdrenoGPU抗衡。
另外，联发科同样在HelioP90搭载独立APU设计，标榜相比QualmSnapdragon710借由CPU、GPU、DSP与SnapdragonAIE引擎所发挥的614GMACs(GigaMultiply-AccumulatesperSecond,每秒可操作亿次定点加乘次数)约可发挥一倍左右运算效能，约可达1127GMACs。
联发科预计HelioP90处理器最快可在2019年上半年应用于消费机种，同时也能搭配旗下HelioM70数据晶片对应5G连网需求。
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