近日，TrendForce集邦咨询发布了2021年第一季的全球十大晶圆代工厂商营收排名预测，从榜单中可以看出，2021年的半导体火车，比2020年开的更快一些，前十大晶圆代工厂的营收将同比增长20%。从整个营收增长来看，前十大晶圆代工厂中，只有格芯和东部高科的增长率低于10%，整个晶圆代工行业在Q1可谓牛气冲天。华虹半导体同增42%、世界先进同增26%、台积电同增25%、力积电同增20%，中芯国际同增17%。让我们一起来看看2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名！
台积电5nm工艺投片量稳定，营收贡献维持近两成；7nm工艺需求强劲，包括超威（AMD）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等订单持续涌入，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。
2、三星三星的部分，由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业，显示其追赶台积电的决心；在工艺技术方面，第一季5nm、7nm的产能维持高档，预计本季营收年增11%。
3、联电联电（UMC）的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第一季的产能利用率满载，本季营收将年增14%。
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