近日，景嘉微在接受机构调研时表示，JM9系列芯片目前已与意向客户接洽，后续将开展相关调试优化工作。
据悉，JM9系列图形处理芯片产品满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。公司近年来随着综合实力的提升，不断扩大公司产品的应用领域，产品收入随之上升。未来公司将继续关注和探索图形处理芯片在各领域的应用，不断丰富产品类型。
景嘉微表示，公司此次被列入“实体清单”总体影响可控，不会对公司经营产生实质性影响，同时针对可能发生的风险公司将采取相关应对措施。当前，公司经营及财务情况一切正常，业务发展态势良好，各项业务稳步推进。同时公司将抓住发展契机，不断加大产品研发投入，持续推进公司产品规模化应用。
资料显示，公司成立以来励精图治，专注于图形处理芯片的研发与技术迭代，历经十余年，成功研发JM5400、JM7200、JM9为代表的系列图形处理芯片，并成功实现产业化。
景嘉微还披露，日前，公司JM9系列图形处理芯片已完成测试工作，主要性能指标均达到公司设计要求，应用领域将涵盖地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。这是国产图形处理芯片发展的一小步，但是公司芯片发展的一大步，JM9系列图形处理芯片的成功研发进一步丰富了公司核心技术储备，为公司后续芯片的性能提升奠定了良好的技术基础，同时为公司未来进一步拓展通用市场提供强有力的产品支撑。
未来公司将进一步在已有基础上突破关键技术，立足于专用市场，不断开拓公司在国内通用芯片领域的市场，探索在芯片层次实现专用、通用领域的融合式发展，完善公司战略布局，提升公司的核心竞争力和持续盈利能力。
以上就是本站»景嘉微：JM9是国产GPU发展的一小步，公司芯片发展的一大步的相关内容了，更多精彩请关注作者：万年知识
声明：本文由本站【创业者资源平台】作者编辑发布，更多技术关注万年技术！
GPU发展和现状是什么样的？
全球GPU芯片行业发展历程
在1984年之前，GPU原本只是用于图形和图像的相关运算，受CPU的调配，但随着云计算、AI等技术的发展，GPU并行计算的优势被发掘，在高性能计算领域逐渐取代CPU成为主角。1999年，NVIDIA公司在发布其标志性产品GeForce256时，首次提出了GPU的概念。2006年，NVIDIA发布了第一款采用统一渲染架构的桌面GPU和CUDA通用计算平台，使开发者能够使用NVIDIAGPU的运算能力进行并行计算，拓展了GPU的应用领域。2011年，NVIDIA发布TESLAGPU计算卡，正式将用于计算的GPU产品线独立出来，标志着GPU芯片正式进入高性能计算时代。
全球GPU芯片出货量超过4.6亿片/年
近些年，全球GPU技术快速发展，已经大大超出了其传统功能的范畴，除了满足目前大多数图形应用需求，在科学计算、人工智能及新型的图形渲染技术方面的技术应用日益成熟，进而推动全球GPU芯片市场的持续高速发展。
从全球GPU芯片出货量来看，根据全球知名调研机构JPR数据，从2021年各个季度来看，全球GPU芯片的季度出货量维持在1-1.3万片之间，2021年全年出货总量超过4.6亿片。
全球集成GPU芯片出货量占比超八成
GPU芯片主要可分为独立GPU(封装在独立的显卡电路板上，使用专用的显示存储器，一般来讲，其性能更高)和集成GPU(集成GPU常和CPU共用一个Die，共享系统内存)。
目前，全球集成GPU出货量占比超过八成，占据绝大部分市场份额;但从占比变化趋势来看，独立GPU的市场份额有所增长，反映出市场对高性能GPU芯片需求有所增长。
注：内环2020年q4，外环2021年q4数据。
预计2027年全球市场规模超过320亿美元
根据IC Insights数据，2015-2021年全球GPU芯片市场规模增速超过20%，2021年，全球GPU芯片市场规模超过220亿美元。
根据JPR资料，预计2022-2026年，全球GUP出货量将实现6.3%复合年增长，以此增长率测算2027年全球GPU芯片行业市场规模将超过320亿美元。
—— 更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国GPU芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
芯片股票龙头前十名
芯片龙头股排名前十
1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术
3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)
4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。
6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)
8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器
半导体概念之龙头标的深度梳理
2019年华为实体名单事件以来，核心技术自主可控成为共识。从上游的半导体材料、设备，到中游设计、制造及封测领域，都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而目前我国半导体自给率仅36%，任重而道远。
综合各家机构研报的分析，可梳理出国内半导体行业的各大龙头：
{1}沪硅产业：国内半导体硅片龙头
公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
{2}南大光电：光刻胶国产替代龙头
半导体光刻胶目前国内自给率极低，供给端基本被日美企业垄断，行业前五市占率达87%。其中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而ArF光刻胶完全依赖进口，对我国芯片制造形成“卡脖子”风险。公司继去年12月通过50nm闪存平台认证通过后，近日又再次获得55nm逻辑电路平台认证，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶，打破了国内先进光刻胶受制于人的局面。公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设，预计未来光刻胶年产能达25吨（干式5吨和浸没式20吨）。
{3}华特气体：国内特种气体龙头企业
公司作为国内特种气体龙头企业， 已实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等 20 多个产品的国产替代。公司在集成电路领域，对 8 寸芯片厂商的覆盖率达 80%以上， 2020 年年内也已基本覆盖了内资 12 寸芯片厂商，同时有多个产品实现了 14 纳米先进工艺的批量工艺， 其中高纯三氟甲烷产品已进入台积电 7 纳米工艺的供应链体系，部分氟碳类产品已进入目前最为先进的 5 nm 工艺产线中。
{4}安集科技：国内抛光液龙头企业
公司主要产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂，应用于集成电路制造，是国内抛光液龙头企业，主要客户包括中芯国际、长江存储，台积电、联电等。
{5}鼎龙股份：国内抛光垫产品和技术布局最完善的供应商
公司已通过 28nm 产品全制程验证并获得订单，市场布局方面已形成了北方（北京，天津） -武汉-合肥-上海（无锡） -重庆（成都） -广东-厦门的完整销售链体系，目前公司 CMP 抛光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近 100%。受益于公司技术、市场布局等优势， 21 年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量，市场份额不断扩大。
{6}江丰电子：国产溅射靶材龙头
公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。
{7}康强电子：国内半导体封装材料龙头
公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
{8}北方华创：半导体国产设备龙头
公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力，主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备（PVD、CVD）占半导体设备总体市场规模的近一半，具备较强的核心竞争力。近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线，市占率有望不断提升。
{9}中芯国际：大陆晶圆代工龙头
公司是中国大陆技术最先进、产能规模最大的晶圆代工厂商。在技术领域，公司在大陆率先实现14nmFinFET量产，代表集成电路国产替代的最先进制造水平，并拥有24nmNAND、40nmCIS等特色工艺。在产能方面，公司目前有3个8英寸晶圆和4个12英寸晶圆生产基地，合计产能超过50万片/月。
{10}长电科技：国产半导体封测龙头
公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。
{11}兆易创新：存储&MCU双龙头
公司作为全球 NOR Flash 的龙头公司之一，市场占有率已跃居全球第三。 随着市场空间与市场份额的同步提升，公司的 NOR Flash销量未来仍有较大的提升空间。
公司作为国内 MCU 市场的龙头公司，2020 年销售接近 2 亿颗， 2021 年公司业绩将伴随着工控等领域的快速放量，迎来快速发展的时期。
{12}景嘉微：GPU国产化龙头
公司图显、雷达产品主要应用于军事装备，在国内机载图显领域占据大部分市场份额，GPU芯片产品正由军用向信创及民用市场拓展。
{13}圣邦股份：模拟电路芯片龙头
公司作为国内模拟 IC 领先企业，通过持续加大研发投入，获得持续快速发展。公司致力于高品质、高性能模拟芯片研发设计与销售，主营业务涵盖信号链和电源管理两大领域，迄今已拥有 25 大类、超过 1600 款在售产品，消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域。
{14}斯达半导：IGBT龙头
公司深耕IGBT模块的研发和销售，作为国内IGBT行业的领军企业，不仅具备先进的模块设计及制造工艺，亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。在IGBT模块供应商全球市场份额排名中，公司排名第7位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业，市场优势地位显著。
[温馨提示]
本文所述观点整合梳理自各大研究报告，仅供参考，不承诺投资收益，不作任何投资依据，投资者应自主作出决策并自行承担投资风险。
国科微与景嘉微谁厉害
这两家公司有许多共同点，都创立于“十一五”期间，都获得了国家大基金一期投资，其创始团队成员均毕业于湖南长沙的大学，但都没有海外留学经历，且在公司成立之前均无核心技术和专利做支撑，明显区别于当下许多AI芯片初创公司的初创团队。这两家公司的发展，更像是一次跨界与长征。拓展资料:
1、景嘉微的创始人曾万辉毕业于国防科技大学微波与毫米波技术专业，在决定创业之前曾是一名体制内的干部。他曾在接受媒体采访时坦言不习惯平淡的生活，才最终决定辞职同校友胡亚华和师兄饶先宏一起创办一家创新型高科技公司。
2、景嘉微创立之初，曾万辉和其他两名创始人为寻求业务，接受了中航工业某研究所开发某芯片显卡驱动软件的任务，由于没有有价值的资料可供参考，国内有实力的研发单位耗费三年也未能顺利完成，对于彼时还年轻的景嘉微而言更是难上加难。 不过，几位创始人与技术骨干并不惧难，从最底层的技术摸索，带领团队每天工作16个小时以上，最终成功完成这一任务，打开公司局面。
3、曾万辉及其团队在研制具有完全自主知识产权的图形处理器芯片的过程中，集中公司50多个技术骨干，耗费8年时间，在国家投资几百万元的情况下自筹三千多万元经费，最终于2014年取得成功，研发出国内首款国产高可靠、低功耗GPU芯片-JM5400，具有完全自主知识产权，且在多个国家重点项目中得到成功应用。 在之后的发展中，景嘉微又于2018年推出新一代自主研发的高性能、高可靠GPU芯片JM7200并成功流片，该芯片能够为各类信息系统提供显示能力。2019年，景嘉微首次推出商用版本的GPU，全面支持国产CPU和国产操作系统。
相关推荐：
