据台湾“中时新闻网”3月31日报道，随着美国政府关于“芯片法案”补贴限制条款相关细节出炉，台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临抉择。这些芯片大厂虽然无法违反美国的先进制程产品输出禁令，但可以选择不申请美国政府的半导体补贴，以避免受限太多，以及公司营运与客户机密遭美国政府外流给对手。
据报道，虽然包括台积电、三星、SK海力士都无法违反美国设定的对中国大陆技术输出管制，但在是否接受补助并因此承担更多义务上，还是可以有所选择。台积电董事长刘德音表示，“芯片法案”补助条款的有些限制条件是没有办法接受的，在技术输出管制这件事上，不能让台湾地区厂商的营运受到负面影响，因此详细的内容还在跟美国政府讨论。
台积电
韩国媒体也报道说，SK海力士首席执行官朴正浩表示，美国“芯片法案”的半导体资金补贴申请过程相当困难，SK海力士在美国建厂是做封装的，这使得公司无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息，所以未来将更审慎地考虑是否要向美国政府申请补贴。
拜登政府3月份公布了申请390亿美元的芯片制造补贴的限制规定，就接受“芯片法案”补助的企业在大陆和其他受关注国家与地区的运营订立新的规则，除禁止获补贴厂商在大陆先进制程产量扩大超过5%，成熟制程产量扩大超过10%，而且时间长达10年之外，还限制接受经费补贴的企业与大陆等相关实体进行联合研究和技术许可。
《华尔街日报》报道说，这些规定让相关企业高层与分析师都觉得比预期的限制还要严格。因为被限制的半导体除了适用于先进武器系统所需先进制程之外，也包括制造大多数电子产品所需的成熟制程芯片。
专家表示，美国这样的限制规定会使得很多公司保留它们是否愿意接受美国“芯片法案”资助的决定。尤其是对于在中国大陆有大量业务的台韩半导体企业来说，比如三星、SK海力士、台积电，限制影响将尤其严重，因为这些公司多半已经在中国大陆投资了数十亿乃至上百亿美元。一旦这些产线产生不确定的影响，冲击的将不只是这些企业本身的营运状况，还会使得全球的相关产品供应链出现问题。
报道指出，申请美国的半导体补贴虽然可以弥补美国建厂成本过高的问题，但未来10年在大陆的进一步投资将会遭到严格限制，等于是在全球第一大半导体消费市场上自缚手脚，有可能因此逐步失去大陆这个市场。半导体企业正面临艰难选择。
延伸阅读：
台积电等厂被美国要求交出商业机密 或遭毁灭性损失
台积电上了贼船？台积电、三星等晶圆代工巨头陆续在美国盖厂后，拜登政府《芯片法案》补贴也将于周五（3月31日）上路，白宫要求申请补贴的企业交出Excel试算表文件，包括预期现金流等获利指标，其他如产能、产能利用率、晶圆良率和首年投产售价等商业机密都要奉上。韩国业内人士认为，若这些关键机密泄露给英特尔等美国竞争对手，将对三星、SK海力士带来毁灭性损失。
台积电 资料图
内行惊曝：
美国要求交出关键商业机密
台媒转述BusinessKorea报道，据美国商务部3月27日公布芯片法补贴细节，要求申请补贴的企业交出获利能力报表，如用Excel文件形式估算公司现金流，并附上验证计算方法，而不仅是数字而已。 若公司实际收入超过财测，必须分润所得。
美国商务部的模型，要求输入半导体厂依晶圆类型的产能、产能利用率、预期晶圆良率、第一年投产售价，以及每年产量与价格变化等详细数据。
韩国半导体业内人士坦言，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，属于商业机密，一旦这些关键机密泄露给英特尔等美国竞争对手，将对三星、SK海力士带来毁灭性损失，呼吁有资格获得补贴的韩国企业在申请时三思而行。
三星砸下170亿美元在德州泰勒市兴建晶圆厂，预期2024年底开始量产；SK海力士也正计划在美国兴建先进封装厂。两家韩厂都在考量申请美方补助款。
美国要企业缴交机密并非头一遭。2021年半导体面临短缺危机时，美国政府以提升供应链透明度为由，要求台积电和三星电子提交晶圆代工库存、订单、销售等机密资料。
另一位韩国产业人士说，“除了申请补贴，美国政府还经常要求其他公司揭露业务信息，以帮助本土企业，并扩大美国人的就业机会。” 不过，这次个别企业跟美国政府仍有协商的空间。
芯片 资料图
专家表示：
韩企申请补贴仍不可避免
报道指出，尽管美国商务部拨出390亿美元补贴款，但企业最后能拿到多少钱不得而知。考虑到超额分润、工会负担，以及限制对大陆半导体投资，韩企可能无法从补贴计划中受惠，反而得不偿失。
尽管如此，专家表示，由于通膨、商品价格上涨拉高投资成本，加上韩美关系考量，韩企申请补贴仍是不可避免的。
韩国产业经济研究所副研究员Kyung Hee-kwon表示，美国政府的要求可能太超过，但美国拥有半导体关键技术，包括极紫外光微影设备技术。他认为，三星还是会申请半导体补助款，原因在于三星要在非记忆体芯片领域壮大，仍需仰赖美国高科技产业和高端人才。
延世大学经济学教授Sung Tae-yoon则呼吁，韩国政府与企业必须做出一致表态，就是韩企在与美国合作不能提供商业机密，而且韩企也应准备一份与美国企业合作的计划，作为与美国政府谈判的筹码。
苹果华为的芯片都是台积电生产的，如果没有台积电，这些企业怎么办？
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
全球虽然有能力代工复杂半导体芯片的代工厂不多，台积电是最大的，但是其次还有三星和GF（格罗方德），中芯国际也能代工，只是工艺水平和产能比起前面三个巨头来差很多，所以像华为和苹果的重要芯片大多都是找台积电这家最大的代工厂制造。
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对于台积电砍华为订单，你怎么看？
对一个市场的过度依赖也会对台积电产生负面影响。首先是在美国建厂的决定。台积电曾计划在亚利桑那州和华盛顿州建造两个芯片工厂，但由于劳动力短缺和建筑材料价格上涨，它们的建设被大大推迟。第二是议价能力的削弱，因为65%的收入来自美国公司，所以他们在制定适当的价格时，必须放弃一些利润以获得订单。例如，台积电的初始产能不仅完全给了苹果等美国公司，而且对其他公司也有很大的价格优惠。
台积电和英特尔之间的关系相当微妙。目前英特尔先进工艺的研发并不顺利，导致英特尔与台积电在先进工艺上的差距越来越大，但英特尔也非常担心AMD的先进工艺会进一步威胁其市场，因此英特尔又与台积电合作。台积电成为最大半导体代工厂的王牌是在芯片领域积累的技术，这已成为美国觊觎的对象。在解决全球芯片短缺的借口下，美国安全与新兴技术中心（CSET）要求台积电向英特尔提供技术，使英特尔能够提高其芯片生产能力，从而解决全球芯片短缺问题。虽然这一提议将有效提高英特尔的芯片制造能力，但对台积电来说并不是一个好消息。在失去其最重要的技术后，台积电也将失去在全球半导体市场上竞争的能力。
据悉，台积电下半年量产的3纳米工艺基本确定了两大客户，苹果和英特尔，这可能是台积电3纳米工艺能得到的两大客户，因为3纳米工艺的生产成本太高，除了这两个有钱的客户能承受3纳米工艺的成本外，其他芯片公司几乎无法承受。
与台积电合作多年的AMD预计今年发布的Zen4架构将只使用台积电的5纳米工艺而不是4纳米，同时由于自身资金实力不足，AMD的营收和净利润都只有英特尔的一小部分，因此AMD使用台积电的落后工艺来降低生产成本。英特尔200亿美元的扩张计划源于其希望继续领导美国芯片行业，并通过对台积电的大量投资确保对台积电的优势。英特尔200亿美元的扩张计划就是这样的结果。
2021年高通发布5纳米芯片，华为手机能不能拥有5纳米芯片？
关于台积电和华为之间的订单传言最近也是众说纷纭。一种说法是台积电需要将更多的产能转移到高通骁龙865，所以主动砍掉了华为的订单。但是这种说法并不靠谱，因为一般情况下只有手机厂商根据自身情况下调供应链的订单，很少出现供应链主动砍掉手机厂商订单的现象。因为手机厂商下订单是要付定金的，厂商主动砍单损失的就是定金。而供应链砍单是需要向手机厂商赔偿损失的。
所以比较靠谱的说法是华为主动下调了2020年的手机出货目标，缩减了台积电7nm EUV处理器的订单，而非台积电主动砍单。华为下调手机出货量目标也是不得已而为之，因为由于美国的制裁，华为最新的手机产品无法在欧洲市场销售。以最新的华为Mate 30 Pro为例，这款手机在德国慕尼黑首发，但是在华为欧洲官网却无法下单购买这款手机。因为华为Mate 30 Pro无法预装谷歌服务框架，也就不能运行Gmail、Play商店、Google Map等常用APP，这就相当于国产手机不能安装微信、百度地图和腾讯视频一样。虽然一些手机发烧友可以通过其它方式在华为Mate 30 Pro安装谷歌服务框架，但是一般用户没有这样的技术。
因此从2019年第四季度开始，华为手机在欧洲市场的销量就出现了大幅下滑。根据统计2019年前三个季度华为手机的全球销量为184亿台，特别是第一季度同比大涨了50%。但是第四季度的销量只有5500万台，同比下滑了9%。而这还是建立在华为和荣耀双品牌在中国市场的总份额超过40%的前提下，可见华为手机在欧洲市场的萎缩已经非常严重了。另一方面，华为手机的定价连年上涨也是不争的事实。而且2020年5G手机将会普及，华为手机的成本也会进一步提升。但是消费者的收入并没有明显的增长。因此华为手机想要在国内市场取得进一步的突破也非常困难。
与此同时，高通、联发科势必会在5G来临之时抢占高地，与华为争夺国内市场份额。今年1月份高通和联发科分别推出了骁龙765G和天玑1000L两款终端5G芯片，最便宜的红米K30 5G已经杀到了2000元价位。而在这一价位华为还没有同等级的产品，最便宜的荣耀V30也要3000元以上。所以在中低端5G手机市场，华为面临的考验也是非常严峻的。这种情况下，华为下调2020年的全球出货量目标也是必然，毕竟今年对于华为来说肯定是非常艰难的一年，险中求稳是最正确的选择。
台积电赴美开工 台湾人才或被进一步掏空
很遗憾！我要说很遗憾！华为5纳米的量产本来是排在台积电第一批名单里的，与苹果A14处理器并驾齐驱。
这说明，华为对于5nm的芯片的设计能力已经通过，也不是说科研是没有问题的，只是没办法将图纸上的方案落地。很遗憾于3点。
第一：目前只有台积电才有能力生产5nm芯片的工艺，并且已经能量产。但是他还是使用了美国技术，根据 美国新政——要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为 。如果美国不批，基本上就没可能了；即便台积电没有使用美国的技术，也不可能。
第二：台积电不可能跳过美国的原因是，荷兰的光刻机。同样的，中芯国际就差光刻机就有能力生产7nm的芯片，在7nm的芯片上再在一年时间年达到5nm，其实是有可能的，因为我们可以通过加班，把一年的时间当两年的时间使用。但是，如果没有ASML的光刻机。那就不可能。
第三：我们为什么要跳过光刻机，光刻机也不是美国生产的，它的45000个关键零件来自多个 科技 强国。我们为什么要跳过？跳过的意思就是我们要去面对10多个 科技 强国的技术封锁。
反过来考虑，华为还是有希望的 。因为我们可以通过国家的力量的介入，与美国谈判，只是代价很大。也可以与荷兰谈判，完成光刻机的采购，这比与美国谈判是要容易一些的。特别是疫情的爆发，我们在很多方面是有谈判条件的，比如我们的疫苗，已经接近临床了。
还有一点，台积电其实是有最后90天的时间的，这90天也是有可能已经投产了5nm的芯片的。只是能不能交付，还难说。
最后，留给华为的，其实还有1年时间，但高通能不能在2021年量产，就不见得，为什么呢？因为同样的，他需要投入至少20亿，如果国内不让使用高通的，他的钱从哪里来？芯片卖给谁呢？小米？OPPO？要知道，到目前为止，国家还没有真正的出招，牌还在手上，但不是说没有牌！
这一年，华为需要更多的支持！
美国想要禁止所有使用美国半导体设备的企业给华为或海思等相关公司代工芯片，想要把华为往死里整！
于是，很多人担心，台积电可能要断供华为了？
华为的5nm芯片要泡汤了？
其实，并非如此！
据业内消息，2020年下半年，台积电的5nm制程芯片代工就只有苹果和华为，连高通都被推到了2021年！
华为的5nm芯片订单早就已经下单好几个月了，台积电5nm制程工艺也早已开工！
而且，前不久，华为又向台积电下了7亿美元订单，大都是7nm制程芯片和5nm制程芯片订单！
也就是说，华为早就已经做了准备，即使120天后被断供5nm芯片，已经下单的5nm芯片订单，估计也够华为卖3-6个月的吧！
所以，今年下半年，华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机！
……
如果120天缓冲期后，台积电被阻断向华为供应芯片，那么台积电也会损失重大！
因为华为是台积电的第二大客户，2019年华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%！
台积电有很多筹码，也会与美国商务部周旋的，美国商务部的“芯片禁令”大概率还会进行多次延期！就好像美国商务部对华为的“实体清单”，已经延期了6次！
台积电与美国周旋的结果，很可能是台积电“配合”美国的“芯片禁令”；当华为下单时，台积电向美国商务部申请许可，美国商务部再刁难刁难，最后还是会放行！
为何会放行呢？
因为美国商务部暂时并不敢与华为“以伤换伤”，否则美国供应商会遭受损失，苹果、高通在中国市场也会受挫，美国承受不起！
为何承受不起呢？
因为美国国内爆发的“疫情+种族歧视”两大事件，会让美国经济承受短时间内难以修复的创伤！
如果再与华为“以伤换伤”，美国经济绝对会“雪上加霜”！
“特朗普”背后的大财团（美国的“实际掌控者”），会同意吗？
不会的，大财团会与钱过不去吗？
美国互联网 科技 界不会同意，大财团不会同意，您认为特朗普还能够为所欲为吗？
特朗普搞搞闹剧和喜剧，绝壁是全球顶尖高手，甚至可以拿“奥斯卡最佳男主角奖”！
可是，美国互联网 科技 圈、大财团并不是特朗普能够驾驭的？！
……
总结：
华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机，很可能要比高通早3-6个月；但是，美国也会一直给华为使绊子，华为与台积电只能未雨绸缪，并且“见招拆招”！
……
以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；
高通和华为目前的芯片代工方都是台积电，毕竟台积电的半导体工艺领先优势很足，5nm工艺在今年年中已经可以量产了，不出意外，麒麟1020应该是第一款量产的5nm手机芯片，而由于美国方面禁令的存在，麒麟1020能生产多少还是未知数，但是华为已经提前向台积电下达了巨额订单，保持年底前的供货应该是没问题的。
5nm相比7nm芯片可以带来更高的集成度和效能，集成5G基带也会更佳轻松，而且5nm工艺不同于7nm euv的部分采用极紫外光刻技术，5nm工艺全程都会覆盖极紫外光刻技术，所以芯片的产能和良品率应该更高，有利于降低成本。华为是最早和台积电合作的厂商之一，麒麟990率先使用7nm euv工艺，所以麒麟1020使用5nm工艺也是水到渠成的事。
至于高通，下一代高通骁龙875年底前公布，理所应当也会使用5nm工艺，毕竟高通已经用了两代7nm工艺了，如果5nm工艺跟不上就太丢人了，这样的话，骁龙875肯定会搭载到2021年的安卓高端手机上，华为下半年的mate40系列肯定也会使用麒麟1020，所以华为今年肯定是可以拿到5nm芯片的，只是能维持多久的产能目前不好断定。
高通进度晚了！
在芯片制程上高通这2年的进度一直落后于华为，5nm制程芯片华为今年下半年就将发布，也就是传说中的麒麟1020。
华为2019年以下单5nm制程芯片：
在全球范围内华为和苹果都是首批尝鲜5nm制程芯片的厂商，苹果是A14处理器，华为则是麒麟1020处理器，这两款处理器都将在今年发布。
对于5nm制程芯片，当台机电还在试投产时华为和苹果就及时跟进了，台积电于2019年9月时给了这些客户送样。去年华为和苹果都和台积电签订了5nm芯片生产的订单，且华为的订单份额还大于苹果。
高通最新的x60芯片虽然在今年第一季度就发布了，但正式量产使用要到2021年，这个时间节点明显晚于麒麟1020。
华为未来5nm芯片应该能有保障：
2020年5月美国采取新的制裁措施后，华为可能面临芯片断供的局面，但采用5nm制程的麒麟1020芯片整体还是有保障的。在当前的缓冲期内，华为又紧急向台积电下了一波订单，基本可以而保证下一代Mate40系列旗舰机型能用上麒麟1020芯片。
因此，短期来说华为5nm芯片并不会有太大的问题。当然，如果美国的制裁持续进行下去，2021年新机型（比如P50等）的芯片就可能就有问题了。
华为高端芯片销量强于高通：
高通骁龙芯片这2年在高端领域的销量一直在下滑，尤其是中国市场。国产机型中使用骁龙8系列高端芯片的机型数量不多，同时对应的销量也不高，而华为采用麒麟980、990这样高端芯片的机型遍地开花，不仅华为手机使用，荣耀机型也使用，使得华为麒麟芯片整体的销量超过了高通。
未来美国的制裁可能会帮助高通重新追赶上华为，也真是令人唏嘘，仅仅几年时间，曾经领先的手机芯片厂商如今却要靠美国制裁才能追赶上对手。
Lscssh 科技 官观点：
如果要从芯片性能、制程以及基带等层面全面衡量高通骁龙芯片和华为麒麟芯片，从大趋势来看就是麒麟不仅追上了高通，并有逐步领先的优势，只是未来这种进程可能会随着美国的芯片断供策略而被打断。
答案：能。
这个问题问的，看来还是要多了解市场信息哦。
▲华为7nm芯片：麒麟990 5G SoC
华为的 麒麟1020 5G SoC （暂名）早已在台积电投产，而且台积电正在加紧动员更多产能以为华为生产更多先进芯片。
麒麟1020 5G SoC就是采用的5nm制程工艺，性能将会有突破性的提升，这款芯片肯定会搭载于下半年华为年度 旗舰机mate40系列手机 上。
▲高通7nm芯片：骁龙865（仅AP，需外挂X55基带芯片）
按您所说，2021年高通将会发布5nm芯片，那时华为搭载5nm芯片的旗舰手机都已上市很久了。
据传苹果iPhone 12可能要延期发布，而iPhone 12将采用5nm制程工艺的A13芯片。如果是这样，拥有5nm芯片的华为手机将可能是全球最早的5nm芯片手机。
▲苹果7nm芯片：A13（仅AP，需外挂英特尔基带芯片）
感谢阅读。
华为的麒麟芯片一直都是台积电代工的，诸如麒麟960、麒麟970、麒麟980、麒麟990等高端旗舰机的芯片。虽然大陆的中芯国际也能生产芯片，但其工艺制程的极限是14nm，而这个14nm还未实现量产。反观台积电早就在10nm、7nm上实现量产，其5nm制程工艺的芯片也在投产中。
作为世界第一的手机芯片代工企业，台积电的实力有目共睹，但台积电的生产技术和美国息息相关，若是美国限制自己的技术输出，那么台积电的芯片代工业务会受到很大的影响。
此前，美国商务部已经限制所有的美国半导体设备企业给海思代工芯片，其中也包括使用美国技术的他国半导体设备厂商。因此，很多消费者非常担忧，他们担心华为不会有5nm制程工艺的芯片，而高通、苹果依然会有大量的5nm制程工艺芯片，那么华为手机将会失去竞争力。
这个担忧不无道理，毕竟美国打压华为的芯片业务已成定局，这也是众所周知的事情。庆幸的是华为在制裁之前已经给台积电下了大量5nm制程工艺的麒麟1000芯片订单，这个订单不受制裁影响。
虽然美国商务部对芯片技术下达了封锁令，但为了不损伤美国企业现阶段的利益，所以美国商务部给这些企业120天的缓冲期。也就是说在这120天内，台积电也可以接受华为海思的订单业务。前不久，华为海思向台积电下达7亿美元的5nm、7nm芯片代工订单，这样庞大的订单量可以维持华为手机3个月以上的售卖。
由此可见，即使是到了2021年，高通和苹果有了5nm制程工艺的芯片，华为也不怕。当然了，若是美国的技术封锁在120天后还在试行，那么华为的5nm、7nm、10nm、12nm工艺制程芯片将会受到毁灭性打击。这个时候就只能希望国家能出面和美国政府好好沟通，除此之外，好像也没有其他的方法了。
再此，也希望大家多支持国产手机，在理性支持的同时也要正视自己与美国的差距，不要夜郎自大，这样我们才能奋起直追。
连高通5nm工艺都推迟到2021年？那华为5nm工艺芯片还有机会发布吗？
因为各种因素影响，高通骁龙875处理器确实可能采取5nm工艺制程，原定计划会在2020年12月底发布，集成X60 5G基带，但是可能现在会推迟到2021年。 那么，美国和台积电的压力，会不会让华为的5nm工艺也推迟到2021年，或者没有机会发布5nm工艺了呢？
其实，你必须要知道的是，所有的内容是集中在台积电的工艺制程上。 我们必须要知道的是，台积电确实因为美国新政—— 要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。
这种新的政策让台积电也是会受到影响的，甚至于台积电还将在计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的芯片工厂，该工厂将生产最精密的5nm工艺芯片。
在台积电2021-2020年的计划表中， 我们清晰的可以看到它的量产产品表现，2020年主要的厂商是苹果和华为海思；2020年才有高通，联发科，英特尔等企业。
如果按照华为麒麟1000的发布计划，应该会在9月中下旬发布5nm工艺处理器。 这是计划领域，我们现在担心的是台积电会进行推迟或者因为美国压力而被迫停止。
我知道大家对于光刻机的在乎程度非常高，可惜因为ASML光刻机的影响，我国目前并没有7nm EUV的光刻机。 如果我们确实拥有7nm EUV的光刻机，可能会解决不能够进行芯片生产的困难。
虽然，台积电可能迫于压力，但是它应该不会轻易放弃华为，我们推测可能推迟的概率不是特别大，但是我们可以预计的是可能产量不是很足，这可能是我们需要担心的地方。
谢谢您的问题。台积电加紧赶工，华为是有可能拥有5nm芯片的。
华为的5nm芯片取决于代加工环节 。今年下半年，高通875、麒麟1020都是5nm制程工艺，难题在于代加工企业能否按时造出来。如果麒麟1020不能准时完成，Mate40系列产品就会推迟，就会在与苹果、高通芯片竞争中处于不利地位。
目前还要指望台积电。 虽然有美国阻挠，但是台积电肯定不想放弃华为的订单，至少还是要努力保证麒麟1020的订单。台积电有120天缓冲期，华为追加订单，台积电调整产能，华为Mate40系列今年是有可能用上5nm芯片的。
目前难有其他选择 。三星离不开美国的技术与设备，凡事做不了主，比台积电风险很大。中芯国际等国内企业起步晚，目前最先进的是14nm，还需时日成长。所以，更看出华为的居安思危、提前储备技术多么重要。
华为在2020年9月份就会发布5nm的芯片，比高通的2021年更早。
一、华为麒麟1020（暂命名）已经在生产了，采用的是5nm的芯片，今年9月份发布
众所周知，前段时间关于华为的芯片禁令升级，就已经传出很多消息了，比如华为追加芯片订单，争取在120天的缓冲期内生产出更多的芯片，这订单中就包含了7nm、5nm的芯片。
而按照华为一年一款旗舰芯片的节奏，今年9月份也就是华为下一代芯片发布的时间，也就是麒麟1020，采用的是正是台积电的5nm工艺。
而高通的下一代芯片叫做高通875，采用的是5nm的工艺，预计会到2021年发布，比华为还晚一些呢。
二、华为不生产芯片，只设计芯片
但目前很多人有一个误区，觉得华为的芯片就是华为生产的，这里可能大家要注意一下，华为海思属于Fabless（无晶圆制造设计）类别，该类芯片企业只负责芯片的电路设计与销售，其他的生产、测试、封装等环节都是外包的。
而高通也是如此，所以只要台积电能够生产出5nm的芯片，甚至未来能够生产出3nm、2nm的芯片，华为就会拥有3nm、2nm的芯片，因为华为会将芯片交给台积电来生产，自己只设计芯片。
当然现在也有一些困难，就是因为美国芯片禁令升级，台积台可能会受限，不一定能够顺畅的给华为生产所有需要的5nm芯片，但生产部分是没有问题的，华为的订单早就下了，所以9月份就能够看到这款芯片了。
现在看比较悬 美国禁令导致台积电等高端芯片代工厂商停止华为合作 中芯国际目前还没有5nm制程 从AMSL订购的极紫外光刻机EUV也是收美国人限制 一直不能到货 联发科的技术目前也不确定明年是否能到5nm
大陆资本成功拿下台半导体巨头四座工厂，下个会是台积电吗？
台积电设于美国亚利桑那州的新厂计划在12月上旬举行移机典礼，包括该公司员工、台当局官员及台湾半导体供应链企业高管在内的300人团队将前往出席。
台媒评论称，供应链企业赴美的背后是大批台湾半导体精英们今后将赴美工作，台湾人才或被进一步掏空。与此同时，有美国媒体披露，台积电将在凤凰城加盖一座采用3纳米先进制程的新厂(正在筹建的厂房，据知情人士透露已由5纳米改为4纳米制程生产)。
新消息虽在不久后被台积电回应“尚未确定”，但被称作“护岛神山”的台湾半导体产业，正面临着技术、人才被迫双双抽空的窘境，这已是不争的事实。
民进党真的在乎吗？
美国挖台湾墙角食髓知味，民进党当局在明面上大气不敢喘。而私下里，他们不可能不知，技术人才流失对于产业日趋单一的台湾是何等的切肤之痛。里子与面子表现出的巨大落差，源自民进党当局在政治上对美国的紧迫需要，却也只能充当棋子。
长期“倚美”加上岛内选举在即，面对美国组建的“芯片四方联盟”意图，民进党当局却不得不打肿脸充胖子，甘愿将引以为傲的核心技术双手捧上。毋庸置疑，岛内产业界的主流观点是希望台积电及其核心技术留在岛内，才是有利于台湾安全、更利于长远发展的选择。民进党当局的立场遭内外夹击。
早在2020年，台积电将先进制程技术向美国转移的消息就引起岛内人士的广泛担忧。该企业至少在美投资了120亿美元，占该企业一年资本支出的三分之一，为美国带来1600个高科技专业的就业机会。初期赴美设厂，台积电将投入逾600名台湾人力，涵盖工程师和主管，这意味着台积电将把一大部分产业聚落搬去美国。
台积电对台湾的重要意义不言而喻。令外界疑虑的是，一旦涉及这个企业的最核心科技转移美国，台湾最引以为自豪的全球半导体领头羊地位可能不保。有评论称，民进党当局连台积电都保护不了，竟还敢侈言帮全球建立半导体供应链？
在经济产业上的“夺子之痛”，台湾却只能躲进被窝偷哭。台经济事务主管部门负责人王美花9日在回应民意代表关于台湾半导体人才外流、高等学府为美国培养人才等的质询时，轻描淡写地说道，台企国际布局“是很正常现象”。
岛内网友怀疑，这样的表态是真不在意、还是压根不在乎？“常规操作”“正常现象”“过去也有类似情况”……近乎一致的说辞成为当局面对质疑时的统一答案，屡次发言都显得异常尴尬。
竞争力丧失是更大忧虑
与大张旗鼓赴美设厂形成鲜明对比，台积电在台湾岛内是另一番景象。据台媒报道，原定在高雄建造的7纳米新厂被台积电宣布计划暂缓。有分析认为，高精密产业转移只是开始，台积电“可能会完全向美国倾斜”。
产业转移的趋势被认为是两方面的原因使然，美国的威逼利诱是其一，台湾自身的人才断档也不能忽视。
全球半导体产业近年高歌猛进，为抢占市场，台湾企业加快扩产脚步并大手笔招募员工。台湾求职网站“104人力银行”的资料显示，9月全站工作机会多达101万个，其中电子资讯、软件和半导体等科技人才缺口最大、达189万个。
但台湾正处于大学退场、基础教育不重视理科、高教人才外流、少子化日益凸显等危机之中。这股扩招浪潮的背后，台湾半导体产业正面临严重的后续人才培育不足问题。
台湾大学电机资讯学院院长张耀文认为，半导体产业尤其是中高阶层所需的人才，需要具备扎实的数理知识和训练，才有专业能力进行高等技术的实作与创新；台湾的相关人才池却在不断缩小，这对于半导体企业来说是硬伤。
岛内半导体产业人才招募面临前所未有压力。近日报道指出，被称为台湾“硅谷”的新竹科学园区高科技企业也开始给员工放“无薪假”。该园区管理局副局长陈淑珠说，目前台湾半导体产业的人才供需严重失衡。
此外，与过去不同，岛内半导体企业的人才流动率日渐高企，优质后进人才却不能及时补充。台湾半导体企业的员工断档几乎在所难免。
台湾产业界对此的反思早已开始，他们最忧心的是人才隐忧终将导致的台湾半导体产业链竞争力不再，关键对手后来者居上。一旦如此，宝岛丧失的将不仅是对全球半导体产业链上的话事能力，其外向型经济的防风险系数也会雪上加霜。
作者：艾凉、诸皓
成本高50%！为何台积电还去美国设厂？与哪些因素有关？
“有的地方我们中国(大陆)是很强的，比如说封装、测试这一块很强。”
上面这句话是“中国半导体之父”张汝京在谈到国产芯片发展时给出的结论，他表示中国大陆虽然在光刻机等关键设备方面有差距，但是在后期的封装测试领域却很强。
需要知道的是，一款芯片的出世大概需要经历芯片设计、芯片制造、芯片封装测试三大步骤，这三大步骤可谓是缺一不可。
而在前两个步骤， 芯片设计所需的EDA软件和芯片制造所需的关键设备都被西方卡了脖子，那么我们是不是可以继续发挥自己的长处，在封装测试领域发力，继而反过来卡他们的脖子呢？
根据12月2日消息，台湾省半导体巨头日月光在12月1日的时候正式宣布一项重大决定，将位于大陆的四家封测工厂和业务全部出售给大陆资本—北京智路资本。
需要知道的是，日月光这家台企可不简单，乃是全球最大的半导体封测集团，创立时间甚至比台积电还要早，全球市场占有率长期排名第一。
而且这家企业在中国大陆一共仅有四座封测工厂，那么为什么日月光这次要把四座大陆工厂全部卖给大陆资本呢？难道这是开始站队了吗？
据悉，此次日月光作价146亿美元出售其分别位于中国威海、上海、昆山苏州的四家封测工厂，买方为北京智路资本。而智路资本则是国内一家专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资的股权投资机构。
所以可以毫不夸张地说，日月光卖出去的不仅是四座工厂，更可能是在给自己培养一个潜在的强大竞争对手。
当然，根据日月光方面的解释，这四家大陆封测工厂主要从事的乃是中低端封测和材料业务，其收入占比不到总收入的3%，所以对其自身影响不大。
但是需要知道的一点是，从全球市场来看，美国市场才是日月光的第一大市场，占比超六成，整个亚洲市场占比仅为15%。
而根据知名数据统计公司的数据显示， 截至2021年第一季度，在全球排名前10的芯片封测厂商中，除了排名第二的是美国公司之外，其他9家都是中国企业，其中3家属于中国大陆，分别排名第3、第6、第7，还有6家属于中国台湾省。
并且要知道的是，在几年前，中国大陆的封测厂商还处于“吊车尾”阶段，而如今却已经走到了前三。
所以单就这个情况来看，日月光把位于中国大陆的工厂卖出去也是可以理解的。
那么问题来了，既然日月光可以选择出售工厂，那么台积电有没有可能把大陆工厂卖出去呢？
据悉，目前台积电在全球共计有17座晶圆厂，其中有两座位于中国大陆，分别是位于上海的晶圆十厂和位于南京的晶圆十六厂，而其中制程最为先进的当属可达28nm制程的南京厂了。
那么台积电有可能将南京厂出售吗？答案是可能性不大。
首先，这家工厂成立的时间并不长，2016年5月份才正式成立，注册资本高达60多个亿。这也就是说南京厂才刚刚投产没几年，于情于理都不可能选择放弃；
其次，就在今年（2021年）上半年的时候，台积电才刚刚决定扩产南京厂，虽然引起了大陆不少专家学者的反对，但是台积电扩产之心却依然没有动摇，所以怎么讲都不可能把南京厂卖出去；
最后，目前全球缺芯，南京厂的28nm成熟制程更是缺芯的“重灾区”，年初的时候台积电才刚刚宣布全线涨价20%，这个时候自然是希望产能越多越好。
当然话说回来，如果真的发生某些极端情况，那么我们也不能排除台积电出售大陆工厂的可能！
没有不变的永恒，只有永恒的变化。
在如今这个大时代，风云突变也只是等闲。芯片行业的格局稳定了几十年，也是时候迎来新一轮的大洗牌了。
在日月光集团官宣之前，谁也想不到他会把位于中国大陆的四座工厂出售给大陆资本；那么在未来某一天，说不定台积电南京厂也会以令人意想不到的方式突然易主。
毫无疑问，这是一个大争之世，究竟国产芯片能不能够后来居上，让我们一起拭目以待！
之所以会选择去美国建厂，可能跟当地的市场有很大的关系。他们觉得在当地建厂可以获得更多的市场，在这个过程当中也可以获得更高的利润。但是也有一些人觉得这种做法并不现实，因为在这个过程当中可能也会形成很大的浪费。
相信大部分公司在建立厂房以前，都会考虑各种不同的因素。在这个过程当中，他们还会了解一下每个地方的政策。甚至还会到达当地去看一下地理条件，所以说建厂并不是一件特别容易的事情。但是对于台积电来说，他们竟然决定了要去美国建厂，看见了这样的新闻之后，大部分人觉得他们应该是想要扩大自己的经营规模。因为他们觉得当地有更大的营销市场，所以他们决定了要去当地发展。
而且去美国建厂的情况下，也有利于当地的经济发展。在这个过程当中可以让当地的芯片发展的非常迅速，同时还可以解决很多的就业问题。因为建立了厂房之后，可以让很多的当地人进入公司里来工作。在这个过程当中也会缓解当地的经济压力，同时也可以让更多人找到一份合适的工作。但是大部分人觉得这种想法并不现实，因为在这个过程当中可能也会造成很大的损失。而且在建立厂房的过程当中，他们也会考虑到成本的问题。
但是每个人都有不同的看法，有些人觉得台积电之所以会这样做，可能跟政治也有一定的关系。但是不管他们是什么样的想法，只要不对中国造成损失就可以了。但是在建立厂房之前，相信他们也会认真的思考，在这个过程当中大部分人都会考虑一下利和弊。对于商人来说，他们最在意的应该就是获利这件事情。如果说利润比较小的情况下，他们也会放弃这种想法，同时还会选择他是本分的发展。
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